压力焊有锻焊，接触焊，摩檫焊，气压焊，冷压焊，爆炸焊。压力焊是对焊件施加压力，使接合面紧密地接触产生一定的塑性变形而完成焊接的方法。

压力焊原理

压力焊过程是通过适当的物理，化学过程，使两个分离表面的金属原子接近到原子能够发生相互作用的距离约为0.3至0.5nm形成金属键，从而使两金属连为一体，达到焊接目的。

可见，压力焊是通过对焊区施加一定的压力而实现的，压力大小与材料种类、焊接温度、焊接环境和介质等有关，压力的性质可以是静压力、冲击力或爆炸力。在多数压力焊过程中，焊接区的金属处于固态，依赖压力，不加热或伴以加热作用下的塑性变形、再结晶和扩散等过程而形成接头。

压力焊原理的微连接技术主要应用于微电子器件内引线连接。通过一定压力、加热、超声波等手段，在接头内金属不熔化前提下，使被连接面之间发生原子扩散，该连接技术有时被称为键合技术。

引线键合在基于压力焊原理的微连接技术中应用最广泛。引线键合是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I，O引线或基板上布线焊区用金属细丝连接起来的方法。

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